隨著全球經濟逐漸從歐洲成長緩慢導致的長期衰退中走出來，半導體產業正開始迎向美好的發展前景。然而，從技術方面來看，全球晶片供應商也將面臨可能影響其業務模式的種種挑戰。

這是市調公司IC Insights總裁Bill McClean針對全球半導體產業發展的兩極預測，「一般來看，半導體產業的成長趨勢在未來十年內可望提升，」他說。 整體而言，他預期半導體領域在未來十年內可望實現8%的成長以及ASP微幅增加。這明顯優於過去十年成長4.7%以及ASP下滑3%的表現。 特別是受到全球 GDP 成長的帶動，McClean預期全球半導體市場將在2015年與2016年時分別成長11%與13%。

此外，他還預測半導體產業下一波的衰退期將從2017年開始。McClean認為，在未來的五年內，儘管技術挑戰仍相當嚴苛，但整個產業將持續降低每電晶體成本。不過，他認為到了10nm節點，業界開始採用極紫外光(EUV)微影技術與450mm晶圓時，一切就很難說了。 「電子系統銷售背後的整個基礎架構可能會崩解──這絕對有其可能性，」McClean表示，「我不知道將會發生什麼事，但這將會是負面的，而唯一的問題是情況有多嚴重。」

然而，Globalfoundries的一位代表並不同意這樣的看法。他認為，晶片製造商在20nm以後製程開始使用雙重圖案微影技術時，每電晶體成本就已經持續升高了。而透過使用 FinFET 與系統劃分等更智慧的設計方法，則可緩解成本的高漲。 透過以下的圖表，McClean提供了他對半導體產業發展的預測細節，包括深入觀察在可預見的未來仍擁有巨大成長動能的中國市場等。